ਏਰੋਸਪੇਸ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਪੌਲੀਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਨ ਡਾਇਮੰਡ ਕੰਪੈਕਟ (PDC) ਦਾ ਡੂੰਘਾ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ

ਸਾਰ

ਏਰੋਸਪੇਸ ਇੰਡਸਟਰੀ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ, ਘ੍ਰਿਣਾਯੋਗ ਪਹਿਨਣ, ਅਤੇ ਉੱਨਤ ਮਿਸ਼ਰਤ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਸਮੇਤ ਅਤਿਅੰਤ ਸਥਿਤੀਆਂ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨ ਦੇ ਸਮਰੱਥ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਸੰਦਾਂ ਦੀ ਮੰਗ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਪੌਲੀਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਨ ਡਾਇਮੰਡ ਕੰਪੈਕਟ (PDC) ਆਪਣੀ ਬੇਮਿਸਾਲ ਕਠੋਰਤਾ, ਥਰਮਲ ਸਥਿਰਤਾ ਅਤੇ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੇ ਕਾਰਨ ਏਰੋਸਪੇਸ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਸਮੱਗਰੀ ਵਜੋਂ ਉਭਰਿਆ ਹੈ। ਇਹ ਪੇਪਰ ਏਰੋਸਪੇਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ PDC ਦੀ ਭੂਮਿਕਾ ਦਾ ਇੱਕ ਵਿਆਪਕ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ ਮਿਸ਼ਰਤ ਮਿਸ਼ਰਣ, ਸੰਯੁਕਤ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਸੁਪਰ ਅਲੌਏ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇਹ ਏਰੋਸਪੇਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ PDC ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਭਵਿੱਖ ਦੇ ਰੁਝਾਨਾਂ ਦੇ ਨਾਲ-ਨਾਲ ਥਰਮਲ ਡਿਗਰੇਡੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਉੱਚ ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਗਤਾਂ ਵਰਗੀਆਂ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਦਾ ਹੈ।

1. ਜਾਣ-ਪਛਾਣ

ਏਰੋਸਪੇਸ ਉਦਯੋਗ ਸ਼ੁੱਧਤਾ, ਟਿਕਾਊਤਾ ਅਤੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਲਈ ਸਖ਼ਤ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੁਆਰਾ ਦਰਸਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ। ਟਰਬਾਈਨ ਬਲੇਡ, ਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਏਅਰਫ੍ਰੇਮ ਪਾਰਟਸ, ਅਤੇ ਇੰਜਣ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਵਰਗੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸੰਚਾਲਨ ਹਾਲਤਾਂ ਵਿੱਚ ਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਦੇ ਹੋਏ ਮਾਈਕ੍ਰੋਨ-ਪੱਧਰ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨਾਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਰਵਾਇਤੀ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਔਜ਼ਾਰ ਅਕਸਰ ਇਹਨਾਂ ਮੰਗਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਅਸਫਲ ਰਹਿੰਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਕਾਰਨ ਪੌਲੀਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਨ ਡਾਇਮੰਡ ਕੰਪੈਕਟ (PDC) ਵਰਗੀਆਂ ਉੱਨਤ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਨੂੰ ਅਪਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਪੀਡੀਸੀ, ਇੱਕ ਸਿੰਥੈਟਿਕ ਹੀਰਾ-ਅਧਾਰਤ ਸਮੱਗਰੀ ਜੋ ਟੰਗਸਟਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਸਬਸਟਰੇਟ ਨਾਲ ਜੁੜੀ ਹੋਈ ਹੈ, ਬੇਮਿਸਾਲ ਕਠੋਰਤਾ (10,000 HV ਤੱਕ) ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਇਸਨੂੰ ਏਰੋਸਪੇਸ-ਗ੍ਰੇਡ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਲਈ ਆਦਰਸ਼ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਪੇਪਰ ਪੀਡੀਸੀ ਦੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਇਸਦੀਆਂ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ, ਅਤੇ ਏਰੋਸਪੇਸ ਨਿਰਮਾਣ 'ਤੇ ਇਸਦੇ ਪਰਿਵਰਤਨਸ਼ੀਲ ਪ੍ਰਭਾਵ ਦੀ ਪੜਚੋਲ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇਹ ਪੀਡੀਸੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਮੌਜੂਦਾ ਸੀਮਾਵਾਂ ਅਤੇ ਭਵਿੱਖ ਦੀਆਂ ਤਰੱਕੀਆਂ ਬਾਰੇ ਚਰਚਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।

2. ਏਰੋਸਪੇਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਨਾਲ ਸੰਬੰਧਿਤ PDC ਦੇ ਪਦਾਰਥਕ ਗੁਣ

2.1 ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਕਠੋਰਤਾ ਅਤੇ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ  

ਹੀਰਾ ਸਭ ਤੋਂ ਸਖ਼ਤ ਜਾਣਿਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਪਦਾਰਥ ਹੈ, ਜੋ PDC ਟੂਲਸ ਨੂੰ ਕਾਰਬਨ ਫਾਈਬਰ-ਰੀਇਨਫੋਰਸਡ ਪੋਲੀਮਰ (CFRP) ਅਤੇ ਸਿਰੇਮਿਕ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਕੰਪੋਜ਼ਿਟ (CMC) ਵਰਗੀਆਂ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਘ੍ਰਿਣਾਯੋਗ ਏਰੋਸਪੇਸ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਨੂੰ ਮਸ਼ੀਨ ਕਰਨ ਦੇ ਯੋਗ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।

ਕਾਰਬਾਈਡ ਜਾਂ CBN ਟੂਲਸ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਟੂਲ ਲਾਈਫ ਨੂੰ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।

2.2 ਉੱਚ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਅਤੇ ਸਥਿਰਤਾ

ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ ਅਤੇ ਨਿੱਕਲ-ਅਧਾਰਤ ਸੁਪਰਅਲੌਏ ਦੀ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਕੁਸ਼ਲ ਗਰਮੀ ਦਾ ਨਿਕਾਸ ਥਰਮਲ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਰੋਕਦਾ ਹੈ।

ਉੱਚੇ ਤਾਪਮਾਨ (700°C ਤੱਕ) 'ਤੇ ਵੀ ਅਤਿ-ਆਧੁਨਿਕ ਇਕਸਾਰਤਾ ਬਣਾਈ ਰੱਖਦਾ ਹੈ।

2.3 ਰਸਾਇਣਕ ਜੜਤਾ

ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ, ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ, ਅਤੇ ਸੰਯੁਕਤ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਨਾਲ ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆਵਾਂ ਪ੍ਰਤੀ ਰੋਧਕ।

ਖੋਰ-ਰੋਧਕ ਏਰੋਸਪੇਸ ਮਿਸ਼ਰਤ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਦੀ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਔਜ਼ਾਰਾਂ ਦੇ ਘਸਾਈ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕਰਦਾ ਹੈ।

2.4 ਫ੍ਰੈਕਚਰ ਦੀ ਮਜ਼ਬੂਤੀ ਅਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ

ਟੰਗਸਟਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਸਬਸਟਰੇਟ ਟਿਕਾਊਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਕੱਟਣ ਦੇ ਵਿਘਨ ਦੌਰਾਨ ਔਜ਼ਾਰ ਦੇ ਟੁੱਟਣ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।

3. ਏਰੋਸਪੇਸ-ਗ੍ਰੇਡ ਟੂਲਸ ਲਈ PDC ਦੀ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ

3.1 ਡਾਇਮੰਡ ਸਿੰਥੇਸਿਸ ਅਤੇ ਸਿੰਟਰਿੰਗ

ਸਿੰਥੈਟਿਕ ਹੀਰੇ ਦੇ ਕਣ ਉੱਚ-ਦਬਾਅ, ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ (HPHT) ਜਾਂ ਰਸਾਇਣਕ ਭਾਫ਼ ਜਮ੍ਹਾਂ (CVD) ਰਾਹੀਂ ਪੈਦਾ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।

5–7 GPa ਅਤੇ 1,400–1,600°C 'ਤੇ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਹੀਰੇ ਦੇ ਦਾਣਿਆਂ ਨੂੰ ਟੰਗਸਟਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਸਬਸਟਰੇਟ ਨਾਲ ਜੋੜਦੀ ਹੈ।

3.2 ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਸੰਦ ਨਿਰਮਾਣ

ਲੇਜ਼ਰ ਕਟਿੰਗ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ (EDM) PDC ਨੂੰ ਕਸਟਮ ਇਨਸਰਟਸ ਅਤੇ ਐਂਡ ਮਿੱਲਾਂ ਵਿੱਚ ਆਕਾਰ ਦਿੰਦੀ ਹੈ।

ਉੱਨਤ ਪੀਸਣ ਦੀਆਂ ਤਕਨੀਕਾਂ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਲਈ ਅਤਿ-ਤਿੱਖੇ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ।

3.3 ਸਤ੍ਹਾ ਦਾ ਇਲਾਜ ਅਤੇ ਕੋਟਿੰਗ

ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਦੇ ਇਲਾਜ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ, ਕੋਬਾਲਟ ਲੀਚਿੰਗ) ਥਰਮਲ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੇ ਹਨ।

ਹੀਰੇ ਵਰਗੀ ਕਾਰਬਨ (DLC) ਕੋਟਿੰਗ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਹੋਰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ।

4. ਪੀਡੀਸੀ ਟੂਲਸ ਦੇ ਮੁੱਖ ਏਰੋਸਪੇਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ

4.1 ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ ਮਿਸ਼ਰਤ ਧਾਤ (Ti-6Al-4V)  

ਚੁਣੌਤੀਆਂ: ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ ਦੀ ਘੱਟ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਰਵਾਇਤੀ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਵਿੱਚ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਸੰਦਾਂ ਦੇ ਘਿਸਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੀ ਹੈ।

ਪੀਡੀਸੀ ਦੇ ਫਾਇਦੇ:

ਕੱਟਣ ਦੀਆਂ ਸ਼ਕਤੀਆਂ ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਕਮੀ।

ਵਧਿਆ ਹੋਇਆ ਟੂਲ ਲਾਈਫ (ਕਾਰਬਾਈਡ ਟੂਲਸ ਨਾਲੋਂ 10 ਗੁਣਾ ਜ਼ਿਆਦਾ)।

ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ: ਏਅਰਕ੍ਰਾਫਟ ਲੈਂਡਿੰਗ ਗੀਅਰ, ਇੰਜਣ ਦੇ ਹਿੱਸੇ, ਅਤੇ ਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਏਅਰਫ੍ਰੇਮ ਦੇ ਹਿੱਸੇ।

4.2 ਕਾਰਬਨ ਫਾਈਬਰ-ਰੀਇਨਫੋਰਸਡ ਪੋਲੀਮਰ (CFRP) ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ  

ਚੁਣੌਤੀਆਂ: CFRP ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਘ੍ਰਿਣਾਯੋਗ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਔਜ਼ਾਰ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਡਿਗਰੇਡ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

ਪੀਡੀਸੀ ਦੇ ਫਾਇਦੇ:

ਤਿੱਖੇ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਡੀਲੇਮੀਨੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਫਾਈਬਰ ਪੁੱਲ-ਆਊਟ।

ਜਹਾਜ਼ ਦੇ ਫਿਊਜ਼ਲੇਜ ਪੈਨਲਾਂ ਦੀ ਤੇਜ਼ ਰਫ਼ਤਾਰ ਨਾਲ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਅਤੇ ਟ੍ਰਿਮਿੰਗ।

4.3 ਨਿੱਕਲ-ਅਧਾਰਤ ਸੁਪਰਐਲਾਇਜ਼ (ਇਨਕੋਨੇਲ 718, ਰੇਨੇ 41)  

ਚੁਣੌਤੀਆਂ: ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਕਠੋਰਤਾ ਅਤੇ ਕੰਮ ਨੂੰ ਸਖ਼ਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਪ੍ਰਭਾਵ।

ਪੀਡੀਸੀ ਦੇ ਫਾਇਦੇ:

ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਕੱਟਣ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਬਰਕਰਾਰ ਰੱਖਦਾ ਹੈ।

ਟਰਬਾਈਨ ਬਲੇਡ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਅਤੇ ਕੰਬਸ਼ਨ ਚੈਂਬਰ ਦੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

4.4 ਹਾਈਪਰਸੋਨਿਕ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਸਿਰੇਮਿਕ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਕੰਪੋਜ਼ਿਟ (CMC)**  

ਚੁਣੌਤੀਆਂ: ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਭੁਰਭੁਰਾਪਨ ਅਤੇ ਘ੍ਰਿਣਾਯੋਗ ਸੁਭਾਅ।

ਪੀਡੀਸੀ ਦੇ ਫਾਇਦੇ:

ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਕ੍ਰੈਕਿੰਗ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਪੀਸਣਾ ਅਤੇ ਕਿਨਾਰੇ ਦੀ ਫਿਨਿਸ਼ਿੰਗ।

ਅਗਲੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੇ ਏਰੋਸਪੇਸ ਵਾਹਨਾਂ ਵਿੱਚ ਥਰਮਲ ਸੁਰੱਖਿਆ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਲਈ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ।

4.5 ਐਡੀਟਿਵ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ ਪੋਸਟ-ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ

ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ: 3D-ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ ਅਤੇ ਇਨਕੋਨੇਲ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨਾ।

ਪੀਡੀਸੀ ਦੇ ਫਾਇਦੇ:

ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਜਿਓਮੈਟਰੀ ਦੀ ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੀ ਮਿਲਿੰਗ।

ਏਰੋਸਪੇਸ-ਗ੍ਰੇਡ ਸਤਹ ਫਿਨਿਸ਼ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਦਾ ਹੈ।

5. ਏਰੋਸਪੇਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਅਤੇ ਸੀਮਾਵਾਂ

5.1 ਉੱਚੇ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਥਰਮਲ ਡਿਗ੍ਰੇਡੇਸ਼ਨ

ਗ੍ਰਾਫਾਈਟਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ 700°C ਤੋਂ ਉੱਪਰ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸੁਪਰਅਲੌਏ ਦੀ ਸੁੱਕੀ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਸੀਮਤ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

5.2 ਉੱਚ ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਗਤਾਂ

ਮਹਿੰਗੇ HPHT ਸੰਸਲੇਸ਼ਣ ਅਤੇ ਹੀਰੇ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਲਾਗਤ ਵਿਆਪਕ ਗੋਦ ਲੈਣ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਕਰਦੀ ਹੈ।

5.3 ਰੁਕਾਵਟ ਵਾਲੀ ਕਟਾਈ ਵਿੱਚ ਭੁਰਭੁਰਾਪਨ

ਅਨਿਯਮਿਤ ਸਤਹਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ CFRP ਵਿੱਚ ਡ੍ਰਿਲ ਕੀਤੇ ਛੇਕ) ਦੀ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ PDC ਟੂਲ ਚਿੱਪ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ।

5.4 ਸੀਮਤ ਫੈਰਸ ਧਾਤ ਅਨੁਕੂਲਤਾ

ਸਟੀਲ ਦੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਰਸਾਇਣਕ ਘਿਸਾਵਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

6. ਭਵਿੱਖ ਦੇ ਰੁਝਾਨ ਅਤੇ ਨਵੀਨਤਾਵਾਂ

6.1 ਵਧੀ ਹੋਈ ਕਠੋਰਤਾ ਲਈ ਨੈਨੋ-ਸਟ੍ਰਕਚਰਡ PDC

ਨੈਨੋ-ਹੀਰੇ ਦੇ ਦਾਣਿਆਂ ਨੂੰ ਸ਼ਾਮਲ ਕਰਨ ਨਾਲ ਫ੍ਰੈਕਚਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

6.2 ਸੁਪਰਅਲੌਏ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਲਈ ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ PDC-CBN ਟੂਲ  

PDC ਦੇ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ CBN ਦੀ ਥਰਮਲ ਸਥਿਰਤਾ ਨਾਲ ਜੋੜਦਾ ਹੈ।

6.3 ਲੇਜ਼ਰ-ਸਹਾਇਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ PDC ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ

ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਗਰਮ ਕਰਨ ਨਾਲ ਕੱਟਣ ਦੀ ਤਾਕਤ ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਔਜ਼ਾਰ ਦੀ ਉਮਰ ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

6.4 ਏਮਬੈਡਡ ਸੈਂਸਰਾਂ ਵਾਲੇ ਸਮਾਰਟ ਪੀਡੀਸੀ ਟੂਲ

ਭਵਿੱਖਬਾਣੀ ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਲਈ ਟੂਲ ਵੀਅਰ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਅਸਲ-ਸਮੇਂ ਦੀ ਨਿਗਰਾਨੀ।

7. ਸਿੱਟਾ

ਪੀਡੀਸੀ ਏਰੋਸਪੇਸ ਨਿਰਮਾਣ ਦਾ ਇੱਕ ਅਧਾਰ ਬਣ ਗਿਆ ਹੈ, ਜੋ ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ, ਸੀਐਫਆਰਪੀ, ਅਤੇ ਸੁਪਰਐਲੋਏਜ਼ ਦੀ ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਕਿ ਥਰਮਲ ਡਿਗ੍ਰੇਡੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਉੱਚ ਲਾਗਤਾਂ ਵਰਗੀਆਂ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਕਾਇਮ ਰਹਿੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਪਦਾਰਥ ਵਿਗਿਆਨ ਅਤੇ ਟੂਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਚੱਲ ਰਹੀਆਂ ਤਰੱਕੀਆਂ ਪੀਡੀਸੀ ਦੀਆਂ ਸਮਰੱਥਾਵਾਂ ਦਾ ਵਿਸਤਾਰ ਕਰ ਰਹੀਆਂ ਹਨ। ਭਵਿੱਖ ਦੀਆਂ ਕਾਢਾਂ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਵਿੱਚ ਨੈਨੋ-ਸਟ੍ਰਕਚਰਡ ਪੀਡੀਸੀ ਅਤੇ ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਟੂਲਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ, ਅਗਲੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੇ ਏਰੋਸਪੇਸ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਇਸਦੀ ਭੂਮਿਕਾ ਨੂੰ ਹੋਰ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕਰਨਗੀਆਂ।